貼片機的現狀分析(二)
- 分類:公司新聞
- 作者:
- 來源:
- 發布時間:2021-07-16 15:42
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【概要描述】無論現在還是未來,電子產品更新速度是越來越快。電子產品已經成為人們生活中必不可少的一部分。、小批量制造趨勢越來越成為主流的激烈競爭中,新的封裝如BGA、PoP、FC和CSP等,對貼片機的要求越來越高,貼片機模式必須與時俱進。隨著模塊化、模組化,雙路輸送、多懸臂、多貼裝頭結構,以及飛行對中、閃電貼裝等貼片機技術的發展,在一臺貼片機中,兼顧速度、精度、以及貼裝功能成為新的方向,集高速、高精密、多功能和
貼片機的現狀分析(二)
【概要描述】無論現在還是未來,電子產品更新速度是越來越快。電子產品已經成為人們生活中必不可少的一部分。、小批量制造趨勢越來越成為主流的激烈競爭中,新的封裝如BGA、PoP、FC和CSP等,對貼片機的要求越來越高,貼片機模式必須與時俱進。隨著模塊化、模組化,雙路輸送、多懸臂、多貼裝頭結構,以及飛行對中、閃電貼裝等貼片機技術的發展,在一臺貼片機中,兼顧速度、精度、以及貼裝功能成為新的方向,集高速、高精密、多功能和
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